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常用的高频PCB/高速PCB板材

一些常见的PCB高频板(微波射频电路板)材包括：

罗杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。

台耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。

松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。

Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。

Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。

石墨烯孔金属化工艺是与传统化学铜，黑影/日蚀等平行的线路板孔金属化技术，属于直接电镀工艺，其特点可靠，低成本，低碳环保节能降耗，可循环再利用。

相比黑影/日蚀，黑孔，导电膜等其他空金属化工艺，石墨烯孔金属化工艺采用二维材料高导电-石墨烯材料作为导电材料，高导电，超薄，吸附性强;物理性吸附;

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;

在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;

生产效率

水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;

导通能力

No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)

应用产品类型

各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;

硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;