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载板电镀是指在金属载板上进行的电镀工艺。载板电镀的原理是基于电化学原理，即在电解质溶液的作用下，在金属载板上通过电流使金属离子还原，从而在载板上形成一层金属膜。不同的金属材料和电解质可以实现不同的电镀效果。

载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开

载板电镀核心工艺类型

在了解检测标准前，需先明确载板电镀的关键场景，不同工艺的检测重点略有差异：

种子层电镀：通常为薄层高纯度铜（1-3μm），用于后续图形电镀的导电基底，要求低电阻、无针孔；

图形电镀：核心工艺，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜（5-20μm，甚至更高），实现电流传输与芯片键合支撑；

凸点（Bump）电镀：如铜凸点、锡凸点，用于芯片与载板的倒装焊互连，要求的高度 / 直径控制；

表面处理电镀：如镍（Ni）、钯（Pd）、金（Au）镀层（ENEPIG/ENIG 工艺），提升焊盘抗氧化性与键合可靠性。

生产效率

水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;

导通能力

No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)