深圳坪山载板电镀加工厂家，缔造优良品质

注意事项

1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。

2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。

3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。

4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。

载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开

石墨烯孔金属化工艺是与传统化学铜，黑影/日蚀等平行的线路板孔金属化技术，属于直接电镀工艺，其特点可靠，低成本，低碳环保节能降耗，可循环再利用。

应用产品类型

各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;

硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;

尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔