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深圳盐田线路板电镀加工工艺,特点可靠,低成本

低损耗,率

PCB高频板(微波射频电路板)的介电常数较低,导致信号在传输过程中的损耗也较小。这使得PCB高频板(微波射频电路板)在科技前沿的感应加热技术等领域具有率的优势。同时,在追求率的同时,环保因素也必须被充分考虑。

高传输速度

传输速度和介电常数成正比。PCB高频板(微波射频电路板)采用特殊材质,保证了较小的介电常数,进而保证了传输速度。这使得电路板的运行更加稳定,满足高速数据传输的需求。

后处理:优化镀层性能与外观

清洗:用去离子水多次冲洗 PCB,去除残留的电镀液(如酸性镀铜液中的硫酸),防止镀层腐蚀。

烘干:在 60-80℃的烘箱中烘干,避免水分残留导致镀层氧化。

检测:通过多种手段验证质量,如:

厚度检测:用 X 射线测厚仪测量镀层厚度(精度 ±1μm);

附着力测试:用胶带粘贴镀层后快速撕拉,观察是否有镀层脱落;

外观检查:通过显微镜观察是否有针孔、划痕、色差等缺陷。

尤其适合高纵横比通盲孔多层,软板多层,软硬结合板,IC载板,超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔

可靠性/信耐度

漂锡测试:288度10sec,31次极限测试;(631所)

导通测试&Reflow 回流焊:260度,10秒20次;阻值变化

1.43%,

热油测试:260度,20秒,20次;125-65度,15min,500次;、 IST互联内应力测试:25-125度,1000次;

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