深圳大浪线路板电镀加工工艺，全程跟踪线路板订单进度

高传输速度

传输速度和介电常数成正比。PCB高频板(微波射频电路板)采用特殊材质，保证了较小的介电常数，进而保证了传输速度。这使得电路板的运行更加稳定，满足高速数据传输的需求。

后处理：优化镀层性能与外观

清洗：用去离子水多次冲洗 PCB，去除残留的电镀液（如酸性镀铜液中的硫酸），防止镀层腐蚀。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分残留导致镀层氧化。

检测：通过多种手段验证质量，如：

厚度检测：用 X 射线测厚仪测量镀层厚度（精度 ±1μm）；

附着力测试：用胶带粘贴镀层后快速撕拉，观察是否有镀层脱落；

外观检查：通过显微镜观察是否有针孔、划痕、色差等缺陷。

线路板电镀是一门 “化学 + 电化学 + 材料” 的交叉技术，其工艺选择与质量控制直接决定 PCB 的可靠性与使用寿命，需结合具体产品需求（如电流、频率、环境）进行定制化设计。

石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;

在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;

生产效率

水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;