详细内容
PCB材料和工艺流程：
高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。
绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）将过孔填充，一般塞满三分之二部分，不透光较好。绿油塞孔工艺流程相对简单，成本较低。
2.成本和质量：
高频PCB树脂塞孔：工艺流程复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。
绿油塞孔：成本较低，工艺流程简单，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。
3.应用场景：
高频PCB树脂塞孔：适用于对板子饱满度有高要求的产品，如BGA零件，因为高频PCB树脂塞孔可以防止漏锡导致背面短路以及正面的空焊。
绿油塞孔：适用于对成本敏感且对塞孔质量要求不是特别高的产品。
4.耐酸碱性能：
高频PCB树脂塞孔：相比绿油塞孔，高频PCB树脂塞孔在耐酸碱性能上更占优势。
5.表面处理：
高频PCB树脂塞孔：表面无凹痕，平整度高。
绿油塞孔：表面可能会有凹痕，平整度较低。
高频PCB板微波射频电路板.jpg
6.环境适应性：
高频PCB树脂塞孔：由于其耐酸碱性能较好，更适合在恶劣环境下使用。
绿油塞孔：适用于一般环境，但在恶劣环境下可能不如高频PCB树脂塞孔耐用。.
7.焊接性能：
高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，焊接时焊膏可以均匀铺展，焊接性能较好，焊点饱满，有助于提高焊接质量。
绿油塞孔：绿油塞孔表面可能会有凹凸不平的情况，这可能会影响焊膏的铺展，导致焊接质量下降。
8.可靠性和耐用性：
高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔的耐热性和机械强度较高，因此其可靠性和耐用性较好，适合用于要求较高的电子产品。
绿油塞孔：绿油塞孔的耐热性和机械强度相对较低，可能不适合用于高可靠性要求的产品。
9.环境影响：
高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔在生产过程中可能会使用到一些有害化学物质，对环境的影响相对较大。
绿油塞孔：绿油塞孔使用的是环保型的油墨，对环境的影响相对较小。
10.维修和返工：
高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，如果需要维修或返工，可能会比较困难，因为需要去除树脂填充物。
绿油塞孔：绿油塞孔相对容易去除，因此维修和返工相对容易。
11.视觉效果：
高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔后的PCB线路板表面平整，视觉效果较好，适合对外观有较高要求的产品。
绿油塞孔：绿油塞孔后的PCB线路板表面可能会有凹凸不平，视觉效果相对较差。
12.加工速度：
高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔的加工速度相对较慢，因为涉及到树脂的填充和固化过程。
绿油塞孔：绿油塞孔的加工速度相对较快，因为绿油的固化速度较快。
低损耗，率
PCB高频板(微波射频电路板)的介电常数较低，导致信号在传输过程中的损耗也较小。这使得PCB高频板(微波射频电路板)在科技前沿的感应加热技术等领域具有率的优势。同时，在追求率的同时，环保因素也必须被充分考虑。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;
在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;
生产效率
水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等;
硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;