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强大的环境耐受性
PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性，使其能够适应潮湿天气等环境。同时，PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点，让它能够在潮湿高温的环境中耐潮，具有极大的剥离强度。
线路板电镀的核心目的
电镀并非单一功能工艺，而是服务于 PCB 多维度性能需求，具体可分为以下 4 类：
实现电路导通：在基板（如 FR-4 环氧树脂板）表面的铜箔线路上增厚铜层，或在多层板的 “过孔”（Via）内壁电镀铜，解决层间电路的导通问题（多层板核心需求）。
提升电流承载能力：普通覆铜板的铜箔厚度仅 35μm（1oz），无法满足大电流场景（如电源板），通过电镀将铜层增厚至 70μm（2oz）甚至更高，避免电流过大导致线路烧毁。
增强表面防护：在铜层表面电镀锡、镍金、银等金属，隔绝空气与铜的接触，防止铜氧化或硫化，同时提升焊接性能（如锡层助焊、镍金层适应高频信号）。
优化机械性能：部分场景（如连接器 PCB）需电镀硬金（含钴、镍的合金金），提升表面硬度和耐磨性，延长插拔使用寿命。
行业发展趋势
无氰化：出于环保要求，氰化物电镀（如氰化镀银、氰化镀金）正逐步被无氰工艺替代，目前无氰镀银技术已成熟，无氰镀金仍在优化成本与性能。
精细化：随着 PCB 向 “高密度、薄型化” 发展（如手机 PCB 线宽 / 线距＜30μm），对电镀精度要求更高，需采用 “纳米级添加剂”“脉冲电镀” 等技术，实现镀层厚度偏差＜5%。
绿色化：推广 “无铅电镀”（替代传统锡铅热风整平）、“回收利用技术”（如从电镀废液中回收铜、镍、金），降低资源消耗与环境污染。
石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题;
在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;
生产效率
水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min;