详细内容
可调控
在应用于精密金属材质加热处理等领域时,PCB高频板(微波射频电路板)可以实现不同深度部件的加热,甚至针对局部特点进行重点加热。无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热需求,PCB高频板(微波射频电路板)都能轻松满足。
强大的环境耐受性
PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性,使其能够适应潮湿天气等环境。同时,PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点,让它能够在潮湿高温的环境中耐潮,具有极大的剥离强度。
前处理:确保镀层结合力(关键环节)
去油脱脂:使用碱性清洗剂(如氢氧化钠溶液)去除基板表面的油污、指纹,避免镀层与基板结合不良。
微蚀:用酸性溶液(如过硫酸铵 + 硫酸)轻微腐蚀铜箔表面,形成粗糙的微观结构(增大接触面积),同时去除铜表面的氧化层。
活化:针对非铜表面(如过孔内壁的树脂),使用钯盐溶液活化,形成 “催化核心”,为后续化学镀铜提供附着点。
化学镀铜(沉铜):在无外接电源的情况下,通过化学反应(如甲醛还原硫酸铜)在过孔内壁和基板表面沉积一层薄铜(厚度 0.5-1μm),为后续电解镀铜 “打底”。
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺,液晶材料,聚四氟乙烯,聚酯树脂,陶瓷基板等;
硬板,软板,软硬结合板,HDI, IC载板等;