详细内容
高传输速度
传输速度和介电常数成正比。PCB高频板(微波射频电路板)采用特殊材质，保证了较小的介电常数，进而保证了传输速度。这使得电路板的运行更加稳定，满足高速数据传输的需求。
常用的高频PCB/高速PCB板材
一些常见的PCB高频板(微波射频电路板)材包括：
罗杰斯Rogers系列：如RO4003、RO3003、RO4350、RO5880等。
台耀TUC系列：如Tuc862、872SLK、883、933等。
松下Panasonic系列：如Megtron4、Megtron6等。
Isola系列：如FR408HR、IS620、IS680等。
Nelco系列：如N4000-13、N4000-13EPSI等。
主流电镀类型及应用场景
不同电镀金属的特性差异显著，需根据 PCB 的终用途选择，常见类型对比如下：
电镀类型 核心成分 关键特性 典型应用场景
酸性镀铜 硫酸铜、硫酸 镀层纯度高（99.9% 以上）、导电性好、易增厚 多层板过孔电镀（孔壁铜）、线路铜层增厚
氰化物镀银 氰化银、氰化物 导电性、焊接性好，但易硫化发黑 高频通信 PCB（如 5G 基站板）、射频电路
无氰镀银 硫代硫酸盐等 环保（无剧毒氰化物），性能接近氰化物镀银 消费电子 PCB（如手机主板）、环保要求高的场景
化学镀镍金 镍磷合金 + 纯金 耐腐蚀性强、接触电阻低、耐高温 连接器 PCB（如 USB 接口板）、按键板
热风整平（HASL） 锡铅合金（或无铅锡） 成本低、焊接适应性强，但表面平整度差 传统消费
前处理：确保镀层结合力（关键环节）
去油脱脂：使用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）去除基板表面的油污、指纹，避免镀层与基板结合不良。
微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜箔表面，形成粗糙的微观结构（增大接触面积），同时去除铜表面的氧化层。
活化：针对非铜表面（如过孔内壁的树脂），使用钯盐溶液活化，形成 “催化核心”，为后续化学镀铜提供附着点。
化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，通过化学反应（如甲醛还原硫酸铜）在过孔内壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），为后续电解镀铜 “打底”。