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可调控
在应用于精密金属材质加热处理等领域时,PCB高频板(微波射频电路板)可以实现不同深度部件的加热,甚至针对局部特点进行重点加热。无论是表面还是深层次、集中性还是分散性的加热需求,PCB高频板(微波射频电路板)都能轻松满足。
强大的环境耐受性
PCB高频板(微波射频电路板)的制造材料通常具有较低的吸水性,使其能够适应潮湿天气等环境。同时,PCB高频板(微波射频电路板)也具有抵抗化学物品腐蚀的特点,让它能够在潮湿高温的环境中耐潮,具有极大的剥离强度。
行业发展趋势
无氰化:出于环保要求,氰化物电镀(如氰化镀银、氰化镀金)正逐步被无氰工艺替代,目前无氰镀银技术已成熟,无氰镀金仍在优化成本与性能。
精细化:随着 PCB 向 “高密度、薄型化” 发展(如手机 PCB 线宽 / 线距<30μm),对电镀精度要求更高,需采用 “纳米级添加剂”“脉冲电镀” 等技术,实现镀层厚度偏差<5%。
绿色化:推广 “无铅电镀”(替代传统锡铅热风整平)、“回收利用技术”(如从电镀废液中回收铜、镍、金),降低资源消耗与环境污染。
导通能力
No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)
应用产品类型
各种材料:常规及改良聚酰亚胺,液晶材料,聚四氟乙烯,聚酯树脂,陶瓷基板等;
硬板,软板,软硬结合板,HDI, IC载板等;